2001

与大唐移动合作推出TD-SCDMA样机，并实现首次通话

2003

研制出世界上第一款TD-SCDMA（TSM）手机样机，结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史

2005

研制出具有自主知识产权的世界第一颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，实现了从中国制造到中国创造的跨越

2008

TD-HSDPA无线上网卡批量供货给中国移动，并服务北京奥运会

2010

推出TDD-LTE/EDGE多模芯片。其后陆续推出系列TD-SCDMA/TD-LTE/GSM手机基带芯片

2013

搭载重邮信科智能手机芯片及手机解决方案的海尔HT-i928手机、福日FS-936手机面市